- 应用范围:
- 锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
- 类型:
- 锡膏测厚仪
- 外形尺寸:
- 700*800*400
一、 产品功能
快速编程,友善的编程界面
u 多种测量方式
u 真正一键式测量
u 八方运动按钮,一键聚焦
u 扫描间距可调
u 锡膏3D模拟功能
u 强大的SPC功能
u MARK偏差自动修正
u 一键回屏幕中心功能
二、产品特色
自 动 识 别 目 标
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
1、 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
3、 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测 量;
4、 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
5、 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
6、 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;
9、 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
10、 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表
三、产品参数
1、 应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSp
2、 测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
3 、测量原理:激光3角函数法测量
4、软体语言:中文/英文
5、 照明光源:白色高亮LED
6、 测量光源:红色激光模组
7、 X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、 视野范围:5mm*7mm
10、 相机像素:300万/视场
11、 最高分辨率:0.1um
12、 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 u
13、 重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
14、 放大倍数:50X
15、 最大可测量高度:5 mm
16、 最高测量速度:250Profiles/s
17、 3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
18、 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
19、 操作系统:Windows7
20、 计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD
21、 电源:220V 50/60Hz
22、 最大消耗功率:500W
23、 重量:约85KG
24、 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
三、锡膏测厚仪售后服务标准
1. 我厂出售的所有产品保修期为一年,保修期内免费维修(人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外)。
2. 在接到报修通知后,七个工作日内赶到现场并解决问题。
3. 用户可以通过售后电话咨询有关技术问题,并得到明确的解决方案。 售后服务电话:400-889-3896
4. 用户在正常使用中出现性能故障时,本公司承诺以上保修服务。除此以外,国家适用法律法规另有明确规定的,本公司将遵照相关法律法规执行。
5. 在保修期内,以下情况将实行有偿维修服务;
(1)由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;
(2)由于操作不当而造成的故障或损坏;
(3)由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏。