Year1
- 适用热电偶:：
- 6支K型热电偶
- 量测温度范围:：
- -150 ℃ ～1050 ℃
- 尺寸(配备标准隔热套)：
- 长320*宽86*高26公分
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品牌 |
KIC |
规格型号 |
KIC START |
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编号 |
2 |
计量单位 |
台 |
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付款方式 |
货到付款 、转账、现金 |
参考价格 |
100 |
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价格单位 |
人民币 |
供货量 |
不限 |
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说明书，报价手册及驱动 |
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其他资料下载 |
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产品特点：
1、价格便宜
2、可快速、方便、精确绘制概图
3、即时客观的概图分析
4、方便易用的软件
5、可靠稳固的硬件
6.、24小时客户支持
产品规格：
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精准度: |
+/-1.2℃ |
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解析度: |
0.3 ℃ ～ 0.1 ℃ |
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内部操作温度: |
0 ℃ ～105 ℃ |
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适用热电偶: |
6支K型热电偶 |
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量测温度范围: |
-150 ℃ ～1050 ℃ |
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系统兼容性: |
PC皆可兼容 |
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电源要求: |
9伏特碱性电池 |
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尺寸(配备标准隔热套): |
长320*宽86*高26公分 |
了解SMT回流焊存在的焊接缺陷
通过波峰焊接和SMT表面贴装是电子组装互联的两种主要基本方式。其中SMT表面组装技术具备高可靠性，高产量以及低成本的特点，在这十几年来得到了大众的认可和飞速的发展。但是不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择以及较差的焊接环境等因素可能导致一系列的焊接缺陷，最终可能导致电子产品的一系列问题。
其中常见的焊接缺陷包括:较差的润湿性（缺焊，冷焊，空焊),焊料球，锡珠，立碑，元器件开裂，过度的金属间化合物生长，焊点空洞等等。因此通过了解缺陷的种种原因，从而进行合理的材料工艺组合和优化，可以提高组装焊接的质量和确保其长期可靠性。随着高密度和细间距封装技术的发展，以及无铅焊接的高温工艺和材料的更替，使得焊料球成为一个关键的问题，焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板不必要的位置形成分散的小球，这些小球会在电路板的两个相邻部件之间产生电流泄露，电气噪声，甚至短路，从而带来长期隐患。
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