2D REAL3000A solder paste thickness gauge for sale

应用范围：

锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

测量原理：

相对法，光栅尺基准

外形尺寸：

W600 x D550 x H650 mm

一、产品功能

1、好的操作界面，操作简便

2、对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响

3、花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电

4、密挂昂栅尺作为测量基准，即时校准测量结果

5、方便测量大尺寸PCB

6、设备设计寿命超过10年

7、自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍

二、产品特点


1、   自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。

2、   使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

3、   量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

4、 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。

5、 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。

6、   大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。

7、   当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

8、 带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

9、 彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。

10、 长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

11、 同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。

12、 实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。

13、 可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

14、 原始数据可按Excel或文本格式导出。

15、 自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。

16、 操作和软件界面简单，测量速度快。
 

三、产品参数

1、 测量原理 ：相对法，光栅尺基准

2、分辨率： 0.001 mm

3、绝对精度： ≤0.003％

4、重复精度 ：≤0.01％

5、绿油及铜箔误差补偿 ：支持

6、PCB变形误差消除： 支持

7、量程 ：30 mm

8、光学放大倍率 ：50 - 360X 连续无级变倍

9、视场 ：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节

10、最大可容纳：PCB 400 x 600 mm

11、最小可测量元件： 0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP

12、照明光颜色： 白色、绿色、蓝色和全关闭可切换

13、照明光源寿命 ：≥ 100万小时

14、激光器波长及功率： 650nm，微功率<5mW

16、激光器寿命： 比没有待机功能的激光器长5 - 10倍

17、视频输出接口： USB

18、视频分辨率 ：640 x 480

19、视频总像素： 30万

20、视频类型 ：彩[违禁词]像

21、多生产线共享 ：支持

22、SPC统计功能： 不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等

23、电源与功耗： 通过USB接口供电，2.5W小功耗

24、 热拔插 ：支持

25、重量与外形： 60kg， W600 x D550 x H650 mm

26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推荐） 内存：256M以上512M以上推荐）端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上显存

 27、 操作系统：    Microsoft Windows XP

四、SMT锡膏厚度测试仪基本知识

锡膏印刷是SMT生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质

量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。

     锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，

使用简单灵活，适合SMT 锡膏厚度监测。

      3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚

度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。SMT3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非

接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应

出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。